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补丁处理需要注意哪些问题?

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补丁处理需要注意哪些问题?

发布日期:2020-06-07 作者: 点击:

过去使用的带孔组件不能减少,会使得整个电子产品的尺寸增加。在现阶段,南通SMT贴片加工处理为我们带来了新的改良。今天,成千小系列将告诉您有关补丁处理需要注意的问题。让我们看一下:

SMT补丁处理需要注意一些共享的问题:

2.焊接后的半水清洗手册。包括半水清洁的很多方面,包括化学,生产残留物,设备,过程,过程控制以及环境和注意事项。

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3。通孔焊点评估台式机参考手册。除了标准要求之外,除了计算机生成的3D图形外,还对组件,孔的壁以及焊接表面的覆盖范围进行了详细说明。涵盖了锡填充,接触角,焊接,垂直填充,焊盘覆盖以及许多焊点缺陷。

4.模板设计指南作用是什么?一般是为了设计和制造焊膏和表面贴装粘合剂的模板提供指导。我并介绍带有通孔或倒装芯片组件的窑炉。技能包括套印,双面打印和分阶段的模板设计。

5.焊接后,将水清洗干净。描述制造残留物的成本,水性洗涤剂的类型和性质,清洁水的过程,设备和过程,质量控制,环境控制和员工以及清洁度的。

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