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铝基板PCB的制造规范是什么?

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铝基板PCB的制造规范是什么?

发布日期:2020-05-21 作者: 点击:

铝PCB制造商生产的铝板主要用于LED PCB灯。生产过程中生产铝基板的规格是什么?南通SMT贴片铝板制造商生产的铝板通常用于功率器件,功率密度大,因此铜箔相对较厚。如果使用3盎司或大的铜箔,则厚铜箔的蚀刻过程需要工程线宽补偿,否则,蚀刻后的线宽会过大。由铝板制造商生产的铝板表面在PCB加工过程中预先用保护膜保护。否则,某些化学药品可能腐蚀铝基板表面,从而损坏外观。而且,保护膜容易被刮擦,从而产生间隙,这要求插入整个LED PCB处理过程。

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制造商在生产铝基板时可能会遇到许多不同的困难:

先,铝印刷电路板制造商使用机械加工进行生产。铝板钻孔后,孔的边缘不允许有毛刺,因为毛刺会影响耐压测试。铝基板的铣削过程非常困难。冲孔形状需要使用高级模具,该模具在制造模具时非常熟练,并且是生产铝基板的困难之一。冲压形状后,边缘要求非常整齐,没有毛刺,并且不会损伤板边缘的阻焊层。通常,使用军事模型,从线上打孔,从铝表面打出形状,力是在冲孔电路板时的上切口和下拉力,依此类推。冲压形状后,板的翘曲应小于0.5%。

其次,不允许制造商在整个铝基材生产过程中擦拭铝基材。用手触摸铝制底座的表面,或者某些化学物质使表面变色和变黑。这是绝对不能接受的。一些重新抛光铝表面的客户不接受它,因此整个过程不会被刮擦或触摸。铝基是生产铝PCB的困难之一。一些企业使用钝化技术,一些企业在热风整平(HASL)的正面和背面放置了保护膜。三,制造商正在高压下测试铝PCB。通信电源铝pcb需要100%高压测试。一些客户需要直流电源,一些客户需要交流电源,电压要求分别为1500V,1600V,时间为5秒,10秒,对100%的印制板进行了测试。肮脏的物体,孔和铝基边缘毛刺,线路锯齿以及板上的任何其他绝缘层都会导致高压测试着火,南通SMT贴片泄漏和击穿。将压力测试板分层并发泡,将其拒收。


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