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如何在SMT贴片加工厂进行入库检验?

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如何在SMT贴片加工厂进行入库检验?

发布日期:2020-05-20 作者: 点击:

在SMT加工中,焊膏印刷,SMT芯片,回流焊等都是关键的加工步骤,南通SMT贴片但是在加工之前,有一个非常重要的过程是进货检验,下面的深圳伟胜电子介绍了SMT检验的类型和方法。

SMT组装前的检查(进货检查)

一,测试方法

检查方法主要包括外观检查,自动光学检查(AOI),X射线检查和超声波检查,在线测量以及功能测试。

1.目视检查是指直接用肉眼或借助放大镜和显微镜等工具检验装配质量的方法。

2。自动光学检查(AOI),主要用于过程检查:印刷机后的锡膏印刷质量检查,放置后的放置质量检查以及回流炉后的焊后检查,而自动光学检查代替目视检查。

3. X射线检查和超声波检查主要用于BGA,CSP和倒装芯片的焊点检查。

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4.在线测试设备使用特殊的隔离技术来测试电阻器的电阻值,电容器的电容值,电感器的电感值,设备的极性以及诸如短路(电桥)和短路等参数。开路(开路),并自动诊断错误。和故障,并可以显示和打印出错误和故障。

极速时时彩官网5。功能测试用于PCBA板的电气功能测试和检查。

功能测试是将被测单元的电信号输入到PCBA板或PCBA板上作为功能体,然后根据功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都具有可识别和确定故障的诊断程序。但是,用于功能测试的设备昂贵。简单的功能测试是将PCBA板连接到设备的相应电路上电,以查看设备是否可以正常运行。该方法简单,投资少,但是不能自动诊断故障。应根据每个单元的SMT生产线的具体条件和PCBA板的组装密度来确定使用哪种方法。

二,进货检验

进料检验是确保PCBA处理质量的条件。组件,印刷电路板和PCBA加工材料的质量直接影响PCBA板的组装质量。因此,组件的电性能参数以及焊嘴和引线的可焊性;印刷电路板的设计性和焊盘的可焊性;锡膏,锡膏粘合剂,棒状焊料,焊料,清洁剂PCBA加工材料的质量具有严格的来料检验和管理体系。

三,PCBA加工组件(SMC / SMD)检查

测试部件的主要测试项目:可焊性,引脚共面性和可用性,应由检验部门取样。

作为PCBA加工车间,可以进行以下视觉检查:

1.目测或使用放大镜检查组件的焊点或引线表面是否氧化和污染。

2.部件的标称值,规格,型号,精度和尺寸应符合产品工艺要求。

3. SOT和SOIC的引脚不应变形。对于引线间距小于0.65mm的多引线器件QFP,引脚共面度应小于0.1mm(可由安装器光学检测)。

4。对于需要清洁的产品,清洁后的组件标记不会脱落,并且不会影响组件的性能和可靠性(清洁后的外观检查)。

四,印刷电路板(PCB)检查

1.应根据PCB设计要求设置PCB,阻焊层,屏幕和过孔的布局图案和尺寸。 (例如:检查焊盘间距是否合理,屏幕是否印刷在焊盘上,通孔是否在焊盘上)。

2. PCB的外部尺寸应一致。 PCB的外形尺寸,南通SMT贴片定位孔和参考标记应符合生产线设备的要求。

3。检查PCB是否有污染或湿气。


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