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表面贴装技术的优缺点

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表面贴装技术的优缺点

发布日期:2020-05-18 作者: 点击:

尽管表面贴装技术具有小,灵活的PCB,轻的重量,噪声,震动和振动,南通SMT贴片但主要缺点之一是并非所有电子组件都可作为SMD使用。

表面贴装技术的优势

小,薄的PCB:SMD组件的尺寸比其Thru-Hole对应部件小60-80%。这些组件的重量也要轻得多。因此,它们在SMT PCB上占据的空间小,从而使其小巧。

极速时时彩官网PCB的灵活性:由于SMD组件直接安装或焊接在电路板的表面,因此表面贴装技术在PCB的材料和设计方面提供了灵活性。

降低板级和材料成本:SMT PCB的尺寸小,并且不需要任何镀通孔。而且,许多SMD组件的成本比通孔电子组件要低。这有助于降低SMT PCB制造成本。由于表面贴装组件小,细,因此在处理,包装和运输方面降低了成本。

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极速时时彩官网自动化的简化生产:贯穿式电子元件的引线需要手动插入镀覆式通孔中。这些引线需要弯曲,成形和切割。 SMD组件不是这种情况。使用自动SMT拾放机,可以将它们自动放置在板上。这减少了加工和生产成本。

高信号传输和高频:SMT PCB组件主要在双面PCB和多人PCB上可以支持高密度。由于延迟短,这些板能够进行高速信号传输。另外,由于SMD组件没有引线或引线短,因此可以减少RF干扰。此外,SMT PCB组件还具有好的抗振动能力,而且噪音也很少。

表面贴装技术的缺点

昂贵的设备:大多数SMT设备,例如回流炉,取放机,焊膏丝网印刷机,甚至热空气SMD返修站,都是昂贵的。因此,SMT PCB组装线需要大量投资。

困难的检查:由于大多数SMD组件都很小,并且具有许多焊点,因此在检查过程中困难。 BGA封装的组件下方有焊球和焊点,很难检查。

容易损坏:如果掉落,SMD组件很容易损坏。此外,它们对ESD敏感,因此需要ESD产品进行处理和包装。通常在无尘室环境中进行处理。

小批量生产:使SMT PCB原型或小规模生产,还有一些技术复杂性,需要丰富的经验和培训。

功耗更低:并非SMD中提供所有有源和无源电子组件。南通SMT贴片通常,SMD组件的功率较小。


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