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SMT贴片的构图?

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SMT贴片的构图?

发布日期:2020-02-17 作者: 点击:

半导体表面安装封装的生产相对便宜,并且具有与管芯基本相同尺寸的覆盖区。导电衬底附接到晶片的背面,并且与晶片中每个管芯的背面上的端子电接触。启东SMT贴片在晶片的正面上形成不导电的保护层并在其上构图,从而留下一部分钝化层和用于裸片的连接垫,每个连接垫上都涂有可焊金属层。

极速时时彩官网然后沿着晶粒之间的划线沿垂直方向锯切该组件,但是锯切并不会一直延伸穿过整个基板,该基板在其背面保持完整。将一个方向上的平行切口打断,以产生模具条,这些模具条以类似三明治的形式堆叠安装,条的一侧暴露出来。在叠层的一侧上溅射或蒸发金属层。

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将堆栈翻转过来,并在堆栈的另一侧执行类似的过程。所得的金属层沉积在管芯的正面上,并沿着管芯的边缘延伸至基板的边缘和背面。金属没有沉积在外涂层的表面上。然后将堆叠中的条带分开,并在垂直方向上切开锯条以分开单个骰子。在溅射或蒸发层上镀一层厚金属层,以在每个芯片的正面和背面的端子之间建立良好的电连接。

因此,所得的封装包括金属层,该金属层包裹在管芯的边缘周围,以在管芯的前侧上的位置与导电基板之间形成电连接。封装的尺寸基本上与芯片相同。

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