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表面贴装技能的主要原因是什么

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表面贴装技能的主要原因是什么

发布日期:2020-01-15 作者: 点击:

对于较小的芯片,启东SMT贴片可以使用诸如SOIC(小型集成电路)的封装。这些实际上是用于熟悉的74系列逻辑芯片的熟悉的DIL(双列直插式)封装的SMT版本。

此外,还有较小的版本,包括TSOP(薄型小型封装)和SSOP(收缩型小型封装)。

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极速时时彩官网芯片需要不同的方法。通常,使用称为四方扁平包装的包装。它具有正方形或矩形的占地面积,并且在很多的四个侧面都有销钉。再次以称为鸥翼形的形式将引脚从包装中弯出,使其与电路板接触。

引脚间距取决于所需的引脚数量。对于某些芯片,它可能接近千分之一英寸。包装和处理这些芯片时需要格外小心,因为引脚很容易弯曲。

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其他软件包也可用。在许多应用中都使用一种称为BGA(球栅阵列)的方法。它们不在包装的侧面,而是在下面。连接垫具有在焊接过程中熔化的焊锡球,从而与电路板形成良好的连接并将其机械连接。

由于可以使用包装的整个底面,因此连接的间距比较宽,并且牢靠比较高。随着表面贴装技能的采用水平,有大量可用的组件。表面安装封装中可用组件的选择传统引线形式中可用的组件。这是由于需求。

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但是,流行的基本组件(如晶体管)和许多逻辑和模拟IC(如运算放大器)通常具有可用的版本,既有传统的引线组件,也有表面安装组件。例如,可以以两种格式获得BC109晶体管,许多运算放大器和基本逻辑芯片也可以。转向表面贴装技能的主要原因是PCB组装过程在速度,牢靠性和成本方面的进步。尽管这是采用该技能的主要影响,但也影响了新电子电路和设备的设计和开发。


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