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南通SMT贴片加工厂焊膏的特点有?

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南通SMT贴片加工厂焊膏的特点有?

发布日期:2018-08-06 作者: 点击:

  南通SMT贴片厂焊膏由焊料合金粉(以下简称焊粉)和焊剂组成,而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成,如图2-1所示。


  焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。

(1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料,最常用的是水白松香,主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子,氧原子很难穿过去,再流焊接阶段覆盖在熔融后焊料表面,起到防止焊料氧化的作用。其他有机酸,如硅橡胶、丙烯酸等, 都属于长分子链,氧原子相对比较容易穿过去,不适合做保护膜使用。

松香本身也具有调节黏度的作用。


( 2 )活化剂: 0。05%~ 0。5%(Wt),最常用的活化剂包括二羧酸、羧基酸和有机卤化盐。助煤剂的发展经历了有机盐酸盐、有机共价卤化物、有机酸三个阶段,有机铵盐酸盐[如(CH3)NH。HCI]活性强,有机共价卤化物不能适应无卤要求,目前焊膏使用的活化剂主要为有机酸,它能够适应免洗、无卤的要求。这些有机酸均为固态,一般为两种以上有机酸的混合物,如“已二酸+丁二酸”、“已二酸+柠檬酸”等。


( 3)触变剂:0.2%~ 2%(Wt),增加黏度,起悬浮作用。这类物质很多,优选的有蓖麻油、氧化蓖麻油、乙二醇-丁基醚、羧甲基纤维素。


(4 )溶剂: 3%~ 7%(Wt),多组分,有不同的沸点。松香、有机酸等都是固态的,不能适应焊膏印刷的工艺要求,也不能混溶,需要添加溶剂。焊膏中所用的溶剂主要为醇和醚。


(5 )其他:表面活性剂、偶合剂。

焊膏的设计,一方面需要餍足功能要求;另一方面需要餍足工艺要求,如应用场景(敞开的环境还是封闭的环境、刮刀还是封闭印刷头)、印刷操作要求(印刷操作时间、性能的稳定性)等。


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